VIA® (Variable Interface Adapter) - Neue 5G HF board-to-board Lösung

Unser neu entwickelter VIA^® (Variable Interface Adapter) ist für die Board-to-Board und Board-to-Filter HF-Verbindungen, in heutigen und zukünftigen 5G Anwendungen konzipiert. Die Verbesserung des mechanischen Designs ist ausgezeichnet: Eine beschränkte Verriegelung (limited detent) und ein gleitender Kontakt (smooth bore) sind in den Adapter integriert – eine Seite des Adapters hat eine mechanische Halterung, um eine beschränkte Verriegelung bereitzustellen, die andere Seite verfügt über einen gleitenden Kontakt. Der gleiche PCB Typ kann auf beiden Seiten der Verbindung verwendet werden. Für unsere Kunden bedeutet dies eine geringere Anzahl unterschiedlicher Teile auf der Stückliste und niedrigere Kosten.

Weitere Produkteigenschaften:

>> Kombiniert all die Vorteile von Board-to-Board Verbindungen (SMP, Longwipe-SMP, P-SMP)

>> Zuverlässige, erweiterte und sichere Verbindung

>> Exzellente „Blind Mate“ Funktion – schnelle und sichere Montage

>> Der gleiche PCB Typ auf beiden Seiten der Leiterplatte vereinfacht die Montage und die Stückliste

>> Beschränkte Verriegelung (limited detent) oder gleitender Kontakt (smooth bore) nur durch den Adapter definiert

>> Geringes Steckprofil mit minimalem Board-to-Board Abstand von 12mm

>> Verfügbar als SMD / THT

>> Optionen für erweiterten Trichter:

>> PCB-Stecker mit vormontiertem erweiterten Trichter oder

>> Erweiterter Trichter, der vom Kunde nachträglich montiert werden kann

Neben unserem VIA^® Produktsortiment, gestalten wir auch weitere kundenspezifische Lösungen für Ihre Applikationen. Bitte kontaktieren Sie uns: sales@imscs.com

Möchten Sie gerne noch nähere Informationen zu unseren VIA^® Steckverbindern erhalten? Dann lohnt es sich einen Blick in unseren eCatalog und unsere VIA^® Broschüre zu werfen.